日經亞洲報導,中國主要顯示器製造業者正進一步進軍晶片封裝業務，以(yǐ)保(bǎo)護(hù)自(zì)身(shēn)免(miǎn)受(shòu)疫(yì)情(qíng)後(hòu)消(xiāo)費(fèi)電(diàn)子(zi)產(chǎn)品(pǐn)需(xū)求(qiú)大(dà)幅(fú)減(jiǎn)緩(huǎn)影(yǐng)響(xiǎng)。 多位知情 人士透露，羣創、友(yǒu)達(dá)、京東方、華星光電都已成立團隊，負責將面板生產技術調整爲可用於晶片封裝與組裝。

與(yǔ)製(zhì)造(zào)晶(jīng)片(piàn)相(xiāng)比(bǐ)，晶(jīng)片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)所(suǒ)需(xū)的(de)技(jì)術(shù)需(xū)求(qiú)較(jiào)低(dī)，但卻是半導體發展的下個前線領域，因此受到關注。

日經報導引述消息人士的說法指出，這些面板業者的主要材料供應商，包括康寧與日本玻璃基板大廠Asahi Glass也都投注資源，開發用於先進晶片封裝玻璃載體（glass carriers）。

要讓晶片功能更強大的傳統方法，是將更多電晶體放入單一晶片中，但「奈米之爭」已變得愈來愈激烈且困難。先進的晶片封裝與堆疊技術能讓數種不同類型的晶片封裝在一起，形成一個功能更強大的單一晶片。

爲了達此目標，包括臺積電、三星電子和英特爾，甚至華爲，都在開發自家的先進晶片堆疊技術。

面板業者則從中看到了機會。他們發現使用顯示器「玻璃」來進行封裝晶片，會比採用圓形的矽晶圓進行封裝便宜得多。玻璃載體一般是長方形，比現在市場上最大的12吋晶圓大上許多。

報導指出，京東方一直是最積極拓展晶片能力的業者之一，數年前就已展開行動。京東方在2017年(nián)投(tóu)資(zī)晶(jīng)片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)業(yè)者(zhě)頎(qí)邦(bāng)在(zài)中(zhōng)國(guó)大(dà)陸(lù)的(de)子(zi)公(gōng)司(sī)，此後，與京東方有關的投資基金也投資多家半導體相關公司，涉及晶片生產材料、設備與製造領域。京東方也結盟華爲共同開發先進晶片封裝技術。

羣創是另一家較早進入封裝領域的業者。該公司早在2019年就開始研發麵板級封裝。日(rì)經(jīng)亞(yà)洲(zhōu)援(yuán)引(yǐn)多(duō)位(wèi)知(zhī)情(qíng)消(xiāo)息(xī)人(rén)士(shì)說(shuō)，羣創正在把3.5代面板產線改造爲面板級晶片封裝線。

然而，要大規模採用這些晶片封裝技術可能還有一段長路要走，因爲它是個新型的製程。這類計劃也容易受晶片產業冗長設備交貨期影響，另一大挑戰則是說服晶片業者採用這種新的封裝技術。

一位了解羣創計劃的人士表示：「這是新的技術，而且需要把新的設備納入製程。他們還需要客戶來驗證他們的技術。在(zài)量(liàng)產(chǎn)前(qián)還(hái)有(yǒu)很(hěn)多(duō)要(yào)做(zuò)，但(dàn)該(gāi)公(gōng)司(sī)希(xī)望(wàng)這(zhè)可(kě)讓(ràng)他(tā)們(men)的(de)生(shēng)產(chǎn)活(huó)化(huà)。

知情人士說，友(yǒu)達(dá)正在測試製造面板級封裝製程，華星光電則買進設備，研議晶片封裝業務的可行性。

羣創表示，該公司過去幾年來一直投入面板的非傳統應用，所謂的扇出型封裝技術就是其中一項努力。

康寧則說，正爲客戶提供用於先進晶片製程的「高精度玻璃載體」。

日經報導說，京東方、友(yǒu)達(dá)、華星光電和Asahi Glass未回應置評請求。